· 正微光电 · technology
后量子全熵随机比特发生器 SP 800-90C 架构设计
深入剖析 NIST SP 800-90C 全熵随机比特发生器（RBG）构造规范与微架构工程，详述 RBG1/RBG2/RBG3 拓扑、过采样后处理、在线健康测试与后量子密码防偏置安全机制。
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· 正微光电 · technology后量子密码 AVX2 矢量优化实践
深入解析后量子密码在 x86-64 AVX2 架构下的矢量化优化工程，涵盖 ML-DSA 模乘蝶形算子并行、Keccak 4路并行与内存对齐流水线设计。
· 正微光电安全技术团队 · technologyML-KEM 硬件微架构与抗侧信道 FO 变换
深入剖析 NIST FIPS 203 ML-KEM 模块格密钥封装标准的数学底座、多通道 NTT 模乘流水线微架构、CBD 采样硬件设计，以及针对选择密文攻击的 Fujisaki-Okamoto 隐式拒绝重加密电路与一阶/高阶掩码侧信道防御工程实现。
· 正微光电安全技术团队 · technology抗量子安全启动：NIST SP 800-208 固件信任根
系统剖析 NIST SP 800-208 状态化哈希签名标准（LMS/HSS）在抗量子硬件安全启动中的工程实现，详解 Merkle 认证树构造、WOTS+ 链式推导、双轨单调非易失状态同步与 Boot ROM 硬件信任根防回滚架构。
FIPS 204 ML-DSA 原理与抗侧信道微架构
深入剖析 NIST FIPS 204 ML-DSA（原 CRYSTALS-Dilithium）格基数字签名标准的数学底座、Fiat-Shamir with Aborts 拒绝采样机制、23位 Solinas 素数 NTT 硬件微架构，以及高阶掩码与抗故障注入的侧信道防御工程实现。
· 正微光电技术团队 · technology哈希数字签名标准：FIPS 205 与状态化签名微架构
深入解析后量子密码体系中基于哈希的数字签名技术路线，涵盖 FIPS 205 (SLH-DSA) 无状态超树架构、FORS 少数次签名机制、WOTS+ 单次签名链与 ADRS 结构化地址映射，并对比 RFC 8554 (LMS) 与 RFC 8391 (XMSS) 状态化签名在硬件安全根 (RoT) 与安全引导场景下的微架构实现、抗侧信道攻击防护及工程落地准则。